随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
香港首届PhysicalAIHackathon2026决赛已于8月5日在香港科学园高锟会议中心圆满落幕。本届赛事由进迭时空(SpacemiT)与BrizanVentures、alloop.ai共同发起,香港科技园公司(HKSTP)、卧安机器人(OneRobotics)、本末科技(DirectDriveTech)、吾云创新(Zettlab)、Z·Pilot、松
实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
NXPi.MX95系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台,i.MX95从2025年CES亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构MCU、2TOPSeIQNeutronNPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-
在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
调试新的CameraSensor,最头疼的往往不是电路连接,而是驱动移植。面对一块陌生的IMX415,如何让内核识别它?如何通过V4L2框架让它出图?很多开发者卡在I2C匹配失败或Probe函数报错这一步。本文基于灵眸科技嵌入式研发部的实操记录,从零开始拆解IMX415驱动在Linux内核下的构建过程。我们不堆砌代码,而是梳理驱动加载的逻辑链条。一条推文,建
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
针对传统童车改装接线复杂、需要焊接、上手难的问题,这款专用摇杆驱动PCB应运而生,集成驱动与控制,免焊易装,低成本就能完成暖心改造,让每个孩子都能拥有属于自己的小座驾。01集成化设计告别零散的电机驱动、控制器拼接方案,这块PCB把核心功能全部整合:搭载树莓派Pico主控,运行稳定双路电机驱动,左右轮独立控制,转向更灵活全螺丝端子接口,电池、电机、摇杆直接拧接
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/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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实验名称高压放大器ATA-2022B在实现非厄米声学能带编织中的应用实验方向声学超材料实验设备功率放大器ATA-2022B、声源、移相器、麦克风等实验内容本实验构建一个简单的非厄米紧束缚模型,来探索声学复能带的拓扑编织与相变。为实现声学非厄米性,我们在双空腔-管道结构中引入非互易耦合,其由功率放大器与移相器调制。前者调控单向耦合强度,后者模拟晶格动量,进而在
随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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在智能家居集成、能源效率和用户导向设计的推动下,家电行业正在迅速发展。从运转不停的家用洗衣机,到全年无休的商用级冰箱,再到互联互通的智能厨房电器,斯丹电子的干簧开关、传感器与继电器,为每一台日常生活设备,提供坚实可靠的动力。走进智能家居行业赋能现代家电,点亮日常生活消费者对家电安全、性能与能效的期待正持续攀升。对内部元件而言,这意味着要在有限的空间内实现稳定
/摘要/随着数据中心AI负载所需功率的快速增加,服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等,单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时,供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置,并逐步过渡到三相交流供电模式。最后,随着机架功率水平的持续提升,数据中心
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随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂,许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?对于传统四层板而言,将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题:禁布区较多且BGA间距有0.8mm,只要遵守设计规范,做好布局规划即可。但是,一旦进入HDI领域,面对:细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设
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