睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
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异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
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在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
睿擎派以瑞芯微RK3506为主控芯片,底层搭载RT-Thread操作系统,基于专为工业场景打造的睿擎工业平台进行开发。该平台是全栈自主可控的软硬件一体化解决方案,整合了数据采集、通信、控制、工业协议、AI、显示六大核心功能,精准适配工业应用需求。官方仅提供了基于CANOpen协议(即DS402设备规范)操作伺服电机的示例代码,暂无IO模块相关的操作参考文档与
makeWorks在上一篇文章中我们分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP丰富强大的功能还远不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP纳入自身的功能中间件中,可以在FSP上进行快捷的部署,我们来看一看下面这个例程的分享吧。一.创建项目在e²studio中创建一个新的FSP项目(File->New->RenesasFSPProject)。选择正
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美国俄亥俄州费尔菲尔德—2025年10月21日美国斯丹国际集团(纽交所代码:SXI)旗下核心业务单元、全球精密电子元器件领域的领导者——斯丹电子,近日发布了全新的品牌形象,以此宣告其工程卓越基因的全新进化征程。此次品牌重塑远不止于单纯的视觉焕新,更彰显了斯丹电子的核心定位:深度融入客户的工程研发体系,以“性能与工艺相融、技术与美学共生”的协作创新模式,成为客
Epson MC-306 32.768 kHz RTC 晶体被标记为 NRND 后,在产产品与新设计面临潜在的供货与生命周期风险。本文从工程角度分析 MC-306 NRND 的影响,指出 RTC 晶体替代并非只看频率和封装,还需重点关注负载电容、ESR 启动裕量、驱动电平及长期稳定性。
在电子设备中,晶振是一种重要的元器件,它的主要作用是产生稳定的频率。在晶振的种类中,恒温晶振和普通晶振是两种常见的类型,它们在使用上有着明显的区别。本文将详细介绍恒温晶振与普通晶振的区别。首先,我们来看看什么是恒温晶振,什么是普通晶振。普通晶振,也称为标准晶振,是一种固定频率的晶振,其频率一般在几十千赫兹到几百兆赫兹之间。而恒温晶振,顾名思义,就是在一定的温
一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在“设备是否能正常工作”,而是集中体现在以下三大关键能力上:工艺过程的长期稳定性;同型号设备之间的高度一致性;设备长期运行后的关键参数抗漂移能力。在上述能力体系中,关
异构开发板集成两种或多种处理器,如ARM与FPGA。ARM负责通用控制,FPGA加速特定工作,二者协同保证系统灵活性与高性能。与普通开发板相比,异构开发板功能更灵活,效率更高,适合复杂任务。GM-3568JHF作为国产异构开发平台,搭载RK3568与Logos-2 FPGA,算力与定制能力强,且支持鸿蒙与Linux双系统,接口丰富,适用于工业自动化、边缘计算
根据国际知名市场研究机构ResearchNester的报告显示,2024年全球AIoT市场规模已达787亿美元,并预计2025年这一数字将达到836亿美元。在全球AIoT市场加速扩张的背景下,中国企业布局海外的核心竞争力,正从早期的“为了认证而认证”转向“更注重产品力的从设计源头就对标国际顶尖标准”。飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588J工业级处理器打造的FCU
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